Vakuumbeschichtung – Die bestehende Methode zur Kristallbeschichtung
Produktbeschreibung
Das bestehende Verfahren zum Beschichten von Kristallen umfasst: Aufteilen eines großen Kristalls in mittelgroße Kristalle mit gleicher Fläche, anschließendes Stapeln mehrerer mittelgroßer Kristalle und Verbinden zweier benachbarter mittelgroßer Kristalle mit Klebstoff; erneutes Aufteilen in mehrere Gruppen von gestapelten kleinen Kristallen mit gleicher Fläche; Nehmen eines Stapels kleiner Kristalle und Polieren der Umfangsseiten der mehreren kleinen Kristalle, um kleine Kristalle mit kreisförmigem Querschnitt zu erhalten; Trennen; Nehmen eines der kleinen Kristalle und Auftragen eines Schutzklebstoffs auf die Umfangsseitenwände der kleinen Kristalle; Beschichten der Vorder- und/oder Rückseite der kleinen Kristalle; Entfernen des Schutzklebstoffs an den Umfangsseiten der kleinen Kristalle, um das Endprodukt zu erhalten.
Bei der bestehenden Kristallbeschichtungsmethode muss die Umfangsseitenwand des Wafers geschützt werden. Bei kleinen Wafern können beim Auftragen des Klebstoffs leicht die Ober- und Unterseite verschmutzt werden, was den Vorgang erschwert. Nach der Beschichtung der Vorder- und Rückseite des Kristalls muss der Schutzkleber abgewaschen werden, was umständlich ist.
Methoden
Das Beschichtungsverfahren des Kristalls umfasst:
●Entlang der voreingestellten Schnittkontur wird mithilfe eines Lasers, der von der Oberseite des Substrats aus einfällt, ein modifizierter Schnitt im Inneren des Substrats durchgeführt, um das erste Zwischenprodukt zu erhalten.
●Beschichten der Oberseite und/oder der Unterseite des ersten Zwischenprodukts, um ein zweites Zwischenprodukt zu erhalten;
●Entlang der vorgegebenen Schnittkontur wird die Oberseite des zweiten Zwischenprodukts mit einem Laser geritzt und geschnitten und der Wafer gespalten, um das Zielprodukt vom Restmaterial zu trennen.
