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Ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit – CVD

76867a0ee26dd7f9590dcba7c9efdd6CVDist das Material mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit unter den bekannten Naturstoffen. Die Wärmeleitfähigkeit von CVD-Diamantmaterial beträgt bis zu 2200 W/mK und ist damit fünfmal so hoch wie die von Kupfer. Es handelt sich um ein Wärmeableitungsmaterial mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit. Die ultrahohe Wärmeleitfähigkeit von CVD-Diamant kann die vom Gerät erzeugte Wärme effektiv ableiten und ist das beste Wärmemanagementmaterial für Geräte mit hoher Wärmeflussdichte.
Der Einsatz von Halbleiter-Leistungsbauelementen der dritten Generation in Hochspannungs- und Hochfrequenzbereichen ist nach und nach zum Schwerpunkt der Entwicklung der globalen Halbleiterindustrie geworden. GaN-Geräte werden häufig in Hochfrequenz- und Hochleistungsbereichen wie der 5G-Kommunikation und der Radarerkennung eingesetzt. Mit zunehmender Leistungsdichte und Miniaturisierung des Geräts nimmt der Selbsterwärmungseffekt im aktiven Bereich des Gerätechips schnell zu, was dazu führt, dass die Trägermobilität abnimmt und das Gerät statische 1-V-Eigenschaften abschwächt, verschiedene Leistungsindikatoren verschlechtern sich schnell. und die Zuverlässigkeit und Stabilität des Geräts werden ernsthaft in Frage gestellt. Die übergangsnahe Integration von CVD-Diamant- und GaN-Chips mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit kann die vom Gerät erzeugte Wärme effektiv ableiten, die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Geräts verbessern und kompakte elektronische Systeme realisieren.
CVD-Diamant mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit ist das beste Wärmeableitungsmaterial für leistungsstarke, leistungsstarke, miniaturisierte und hochintegrierte elektronische Komponenten. Es wird häufig in der 5G-Kommunikation, der Landesverteidigung, der Luft- und Raumfahrt, dem Transportwesen und anderen Bereichen eingesetzt. Typische Anwendungsfälle und Leistungsvorteile von Diamantmaterialien mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit:
1. Wärmeableitung des Radar-GaN-HF-Geräts; (hohe Leistung, hohe Frequenz, Miniaturisierung)
2. Halbleiterlaser-Wärmeableitung; (hohe Ausgangsleistung, hohe elektrooptische Umwandlungseffizienz)
3. Wärmeableitung der Hochfrequenzkommunikationsbasisstation; (hohe Leistung, hohe Frequenz)
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Zeitpunkt der Veröffentlichung: 10. Okt. 2023