Herz-Kreislauf-Erkrankungenist das Material mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit unter den bekannten natürlichen Substanzen. Die Wärmeleitfähigkeit von CVD-Diamant beträgt bis zu 2200 W/mK und ist damit fünfmal so hoch wie die von Kupfer. Es handelt sich um ein Wärmeableitungsmaterial mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit. Die extrem hohe Wärmeleitfähigkeit von CVD-Diamant kann die vom Gerät erzeugte Wärme effektiv ableiten und ist das beste Wärmemanagementmaterial für Geräte mit hoher Wärmestromdichte.
Der Einsatz von Halbleiter-Leistungsbauelementen der dritten Generation im Hochspannungs- und Hochfrequenzbereich rückt zunehmend in den Fokus der globalen Halbleiterindustrie. GaN-Bauelemente finden breite Anwendung in Hochfrequenz- und Hochleistungsbereichen wie der 5G-Kommunikation und der Radarerkennung. Mit zunehmender Leistungsdichte und Miniaturisierung der Bauelemente nimmt der Selbsterhitzungseffekt im aktiven Bereich des Bauelementchips rapide zu, wodurch die Trägerbeweglichkeit abnimmt und die statischen 1-V-Eigenschaften des Bauelements gedämpft werden, verschiedene Leistungsindikatoren rapide nachlassen und Zuverlässigkeit und Stabilität des Bauelements ernsthaft in Frage gestellt werden. Die Near-Junction-Integration von CVD-Diamanten mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit und GaN-Chips kann die vom Bauelement erzeugte Wärme effektiv ableiten, die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Bauelements verbessern und kompakte elektronische Systeme realisieren.
CVD-Diamant mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit ist das beste Wärmeableitungsmaterial für leistungsstarke, miniaturisierte und hochintegrierte elektronische Komponenten. Es wird häufig in der 5G-Kommunikation, der Landesverteidigung, der Luft- und Raumfahrt, dem Transportwesen und anderen Bereichen eingesetzt. Typische Anwendungsfälle und Leistungsvorteile von Diamantmaterialien mit ultrahoher Wärmeleitfähigkeit:
1. Wärmeableitung von Radar-GaN-HF-Geräten (hohe Leistung, hohe Frequenz, Miniaturisierung)
2. Wärmeableitung des Halbleiterlasers; (hohe Ausgangsleistung, hoher elektrooptischer Umwandlungswirkungsgrad)
3. Wärmeableitung der Hochfrequenzkommunikationsbasisstation; (hohe Leistung, hohe Frequenz)
Veröffentlichungszeit: 10. Oktober 2023